Hoy, desde Montajes Medyp, en Barcelona, te vamos a explicar con detalle cómo es el proceso de montaje SMD.
Un componente tipo SMD (dispositivo de montaje superficial), se suelda de forma directa a la superficie de la PCB (placa de circuito impreso) a través de los pads, Esta tecnología se denomina SMT (tecnología de montaje superficial), frente a los componentes de THT (tecnología de agujero pasante) que se fabrican con terminales y se sueldan en la parte contraria donde se inserta el componente. Estos últimos, cada vez se están abandonando más y en su lugar, se utilizan con mayor frecuencia los componentes SMD.
Para la soldadura de circuitos electrónicos, en el proceso de montaje SMD, es necesario utilizar pasta de estaño o pasta de soldar. Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente, sin ser abiertos, para evitar la condensación de humedad, lo que es causa de posibles fallos en la soldadura.
La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de las 20 a las 75 micras de diámetro. Este polvo viene mezclado con flux o fundente para soldar, así conocido habitualmente, el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. El flux, al ser aplicado sobre los componentes que vamos a soldar, elimina el óxido existente entre ellos aumentando sustancialmente la calidad de la soldadura. Además, facilita mucho el trabajo de soldar ya que concentra el calor y lo reparte de forma uniforme en la zona de trabajo.
Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los pads de soldadura de la PCB justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial (SMD).
La pasta de estaño se deposita en la máquina de serigrafía, sobre la pantalla que ha sido generada y fabricada con los ficheros de cada circuito. Esta pantalla tiene unos orificios por donde penetra la dosis suficiente de estaño, que irá depositada en cada punto de soldadura del componente.
Video del paso a paso de todo el proceso de montaje SMD
Una vez serigrafiado el circuito, la máquina hace una inspección 2D y, terminada esta operación, pasa a la máquina de inserción que ha sido programada y cargada con los componentes. Cada componente lo deposita mediante unas boquillas de asociación por aire, en cada una de las ubicaciones correspondientes programadas previamente. La precisión y rapidez de colocación de los componentes dependerá de cada una de las máquinas. Las máquinas pueden estar conectadas entre sí programadas para qué cada máquina ponga una determinada cantidad de componentes y vaya pasando a la siguiente para completar todo el proceso de montaje, hasta llegar a la zona de soldadura, una vez completada la placa.
Como parte del proceso de montaje SMD, una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta, el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo de refusión, siguiendo una curva de temperatura específica que hará qué el estaño fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que será la unión eléctrica y mecánica con el circuito impreso. Estos hornos de refusión suelen estar compuestos por varias resistencias en serie, cada una encargada de una fase. Es la placa la que se mueve por unos railes dentro del horno y atraviesa cada fase.
La fabricación de circuitos impresos genera múltiples defectos durante sus procesos químicos y mecánicos que deben ser detectados a tiempo en las etapas de producción para ser corregidos. De esta manera evitamos procesar circuitos que se descartarán si los errores se detectan tarde y evitamos que lleguen al cliente final.
Por eso, para concluir el proceso de montaje SMD, una vez terminado el proceso de soldadura el circuito es verificado en una máquina de inspección AOI, previamente programada para la verificación y detección de algunos posibles errores producidos durante el proceso: posición, desplazamiento, soldadura de los componentes, o cualquier otro defecto.
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