Fiduciales son unos símbolos o marcas que deben tener las tarjetas de circuitos impresos cuando van a ser sometidas a procesos automáticos de montaje de componentes (Pick & Place), de inspección de defectos de soldadura y ensamble (AOI), de test eléctrico etc. Las máquinas utilizadas en dichos procesos necesitan esas marcas como puntos de referencia para alinearse automáticamente con la tarjeta que se va a procesar y lograr posicionarse precisamente sobre las coordenadas y poder efectuar la labor requerida.
Como se puede observar en la figura 1, hay varias formas de fiduciales aceptadas por los sistemas automáticos de alineamiento, siendo la forma circular la más fácil de implementar y reconocer actualmente en procesos automatizados.
Son las marcas de registro ubicadas dentro de un circuito impreso y usualmente deberán estar distribuidas de la siguiente forma:
Los globales deberán ser incorporados a la tarjeta cumpliendo las siguientes características:
Importante: Idealmente, los fiduciales deberían ser colocados sobre la tarjeta al inicio del diseño para su correcta ubicación. Sin embargo, si ya hemos finalizado ese proceso y/o las esquinas de la tarjeta contienen objetos que no queremos reubicar, podremos incluir los fiduciales ubicándolos diagonalmente lo más cerca de las esquinas y separándolos entre si la mayor distancia posible como se ilustra en la siguiente figura.
Cuando una tarjeta contenga elementos de montaje superficial de Fine Pitch que requieran un alto grado de precisión para su montaje, se deben colocar dos marcas de registro denominados Fiduciales locales, ubicados diagonalmente y lo más cerca posible del footprint del componente, así como lo ilustra la figura 4. Esto es requerido para que las máquinas Pick & Place coloquen con precisión componentes como QFNs, QFPs, BGAs, etc., utilizando para ello dichos registros en lugar de los fiduciales globales obteniendo así una mayor precisión al momento de alinear el componente con sus respectivos pads. Si la tarjeta no tiene espacio disponible, se podrá ubicar un solo fiducial local en el centro de componentes que no tengan un footprint tipo BGA o pads térmicos como algunos encapsulados QFN.
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